算力产业版图迎来重大变数！12月9日，中科曙光发布公告，公司董事会已审议通过终止重大资产重组的议案，同意终止海光信息通过换股方式吸收合并中科曙光及募集配套资金的计划。这一消息意味着被投资机构称为“国内算力产业最大吸并案”的交易正式搁浅，引发市场广泛关注。公告明确指出，本次交易自今年5月启动以来，因规模庞大、涉及相关方众多，方案论证耗时较长，加之当前市场环境较筹划之初发生较大变化，导致实施条件已不成
2025年第三季度，中国本土模拟芯片行业迎来关键转折——增长动能已从消费电子全面转向汽车、工业、能源等B2B市场。这一结构性变化推动行业整体复苏，8家核心企业Q3营收总和达32.15亿元，同比增长31.3%，超六成企业实现营收与净利润双增长，展现强劲韧性。业绩分化成为显著特征。营收层面，Q3思瑞浦以70.29%的同比增幅领跑，纳芯微（62.81%）、芯海科技（46.85%）紧随其后，仅电科芯片（-
近日，多个半导体产业项目迎来新进展，涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目、国芯RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目、至纯科技加码半导体湿法设备模块及零部件研发等项目、积塔碳化硅6英寸线等产业链重点项目。总投资40亿，中欣晶圆12英寸硅片外延项目正式竣工投运据丽水经济技术开发区消息，12月9日，浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目举
芯城品牌采购网
4760
日前，国内存储行业迎来重大喜讯，由至讯创新完全自主研发的国内首款中小容量高可靠性19nm2DNAND闪存芯片研制成功，预计将于明年年初全面投放市场。这是国内存储行业的跨越式突破，技术水平已赶超国际一流。这是国内首款全自研、运用先进工艺的中小容量高可靠性19nm2DNAND闪存芯片。产品将覆盖512Mb、1Gb和2Gb容量，提供1.8V和3.3V电压，并采用业界主流串行接口SPI和WSON封装。其即
芯城品牌采购网
5347
近日，国内一批半导体项目迎来新的进展，涵盖碳化硅、掩膜版、溅射靶材等领域。希科半导体SiC外延片投产11月23日，希科半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）碳化硅外延片正式投产。据“苏州工业园区发布”消息，希科半导体成立于2021年，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司，主营6英寸及8英寸碳化硅外延片的研发及产业化，是苏州工业园区重点引进和培育的第三代半导体企
芯城品牌采购网
4961
11月10日，杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）在IIC国际集成电路展览会暨研讨会上发布了国内首款支持100M超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub6GHz软件无线电的SDR射频收发机芯片——GC080X系列。销售总监王伟在IIC深圳现场宣布，地芯科技最新5G射频收发机风行系列量产供货，该系列射频收发机是地芯科技完全自主创新产品，包含十数项中美前沿专利技术，可广泛应用于几乎所有现
芯城品牌采购网
5366
11月1日，半导体封测大厂通富微电披露定增结果，确定本次发行价格为14.62元/股，发行股票数量为1.84亿股，未超过发行前公司总股本13.29亿股的30%，募集资金总额为26.93亿元，发行费用（不含增值税）1462.78万元。通富微电本次发行最终确定发行对象为7家，其中，大基金二期获配近3亿元，芯片设计领域上市公司艾为电子获配金额1.5亿元。本次发行的最终配售结果如下：图片来源：通富微电公告截
芯城品牌采购网
5258
近日，电科芯片高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目正式落户重庆。按照规划，该项目着重从设计开发、测试研发、测试生产、检测平台、信息化支撑等多方面进行升级建设，预计年产芯片超500万只。项目建成后，将成为国内最大的高性能数据转换器测试生产平台，进一步满足行业需求。电科芯片将整合行业资源，高质量打造集设计、测试、生产于一体的高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地，有效赋能数字经济发展。
芯城品牌采购网
5351
11月1日，半导体封测大厂通富微电披露定增结果，确定本次发行价格为14.62元/股，发行股票数量为1.84亿股，未超过发行前公司总股本13.29亿股的30%，募集资金总额为26.93亿元，发行费用（不含增值税）1462.78万元。通富微电本次发行最终确定发行对象为7家，其中，大基金二期获配近3亿元，芯片设计领域上市公司艾为电子获配金额1.5亿元。本次发行的最终配售结果如下：图片来源：通富微电公告截
芯城品牌采购网
5210